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 导电胶等粘结用品

 

双面碳导电胶片Carbon conductive tabsdouble coated

高纯度粘合剂,由高纯度碳填充,其表面象玻璃般平滑。适用于SEM/ESD分析和其它分析用途。胶片尺寸与SEM样品台准确匹配,使用方便。

使用温度:-20-100℃;

建议贮存条件:一年左右,室温贮存即可。

 

产品编号

描述

包装

16084-6

PELCO Tabs™ 6mm直径

100/

16084-3

PELCO Tabs™9mm直径

98/

16084-1

PELCO Tabs™12mm 直径

100/

16084-2

PELCO Tabs™25mm 直径

54/

 

"Spectro Tabs"双面碳导电胶片

碳纯度更高,EDX分析显示该导电胶表面纯度更高,因而特别适合对纯度要求更高的X射线分析场合。

产品编号

描述

包装

16084-4

Spectro Tabs双面碳导电胶片,12mm直径

120/

 

260µm厚双面碳导电胶片PELCO Image Tabs™

 

产品编号

描述

包装

16084-20

PELCO Image Tabs™双面碳导电胶片,12mm直径

100/


502导电胶Electrodag 502

含碳导电液体,用于SEM非导电样品的粘接。在室温下即可干燥。具有抗氧化性和良好的粘接性能。粘接前需保持样品台干燥。

固体成分:12.6%    

电阻率:1200 ohms/m2 @1mil

使用温度:-40°C-260°C

最大耐受温度275°C

规格:30g

产品编号

描述

单位

16056

DAG-T-502导电胶,30g

 

水基石墨导电胶Water base graphite paint

水基石墨导电胶,表面平整,平均粒径:1μm,最高使用温度:200°C

产品编号

描述

单位

16051

PELCO® 石墨导电胶,水基,50g

 

 

石墨导电喷剂Graphite Aerosol

干燥迅速,喷到样品台表面后可形成超薄、平整的表面,对塑料、玻璃和金属具有良好粘接性能。规格:283.5g;使用温度:204℃;电阻率:1200 ohms/m2 @1mil

产品编号

描述

单位

16058

石墨导电喷剂,283.5g

 

 

碳导电胶Leit C Plast™

无需干燥,具高导电性,高粘合强度,可用于粘接大样品,具永久塑性,可在超高真空下使用。最高使用温度:120可配合刮铲一起使用。

产品编号

描述

单位

16046

Leit C Plast™碳导电胶, 15g

 

Leitsilber 200银导电胶Leitsilber 200 Silver Paint

是一种可靠的导电粘接材料,迅速干燥,表面结构平整,
银含量: 45% 电阻率: 0.02 - 0.04ohms/square 干燥时间约10分钟(20°C);最大粒径: 16µm
最高使用温度:120°C

产品编号

描述

单位

16035

Leitsilber 200银导电胶, 30g

 

 

PELCO®银导电胶PELCO® Conductive Liquid Silver Paint

银导电胶,室温下即可固化,粘接性能好,适合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊处理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等样品。用瓶盖涂刷器可方便刷涂粘胶。如果银胶变干,可使用稀释剂稀释。
粒径:平均小于1.0μm;电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚;成分:银含量为60%;使用温度:-40°C260°C

产品编号

描述

单位

16031

PELCO®银导电胶 30g

16034

PELCO®银导电胶 15g

16021

PELCO®/金导电胶稀释剂,25ml

 

 

PELCO® 187银导电胶PELCO® Conductive Silver 187

VOC,抗老化能力强,极薄的固化薄膜即可产生强导电能力,使用前样品台表面应保持清洁与干燥,电阻率0.015 ohms/sq/mil (25µm)

产品编号

描述

单位

16045

PELCO® 187银导电胶,30g

 

 

PELCO®高性能银膏 PELCO® High Performance Silver Paste

为银片在无机硅酸盐水溶液中的分散液,特别为以下苛刻的应用条件所设计:

  • 高温,可高达927°C
  • 超高真空无碳氢化合物,无VOC
  • 低温

具有良好的热与导电性能,是FESEMXPSESCASIMSAuger等应用的理想产品。

产品编号

描述

单位

16047

PELCO®高性能银膏, 50g

 

 

快干型银导电胶Fast Drying Silver Paint

具有快干特性,同时又保持了良好的导电性能。.

  • 使用温度:105°C
  • 固含量 () 57.559%
  • 交联剂: 热塑性树脂;
  • 电阻率 <0.015 ohms/sq/mil (25µm)

产品编号

描述

单位

16040-30

快干型银导电胶,30g

16048-25

银导电胶稀释液,25ml

 

 

EPO-TEK®导电银环氧树脂膏 EPO-TEK® Conductive Silver-Epoxy

有两种型号:
H-22 Epo-Tek® -
银树脂膏 /液体硬化剂: 1004.5
H20E Epo-Tek® -
银树脂膏 /液体硬化剂:11

通用性能
100%
固体,两组分银环氧膏,柔软、光滑、触变(搅拌或摇动时可减小粘度)的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接,具有良好的处理性能,室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等,承受温度可高达400°C

导电银环氧树脂膏

H-22 Epo-Tek®

固化时间 (最小的粘接温度/时间)
150°C .........5
分钟
120°C .......10
分钟
100°C .......20
分钟
 80°C .......45
分钟

特性:

  • 电阻率 2 ohms/sq/mil
  • 冷藏: 不需要
  • 高粘度20000cps

产品编号

描述

单位

16016

导电银环氧树脂膏, H22 Epo-Tek® 28.35g

 

固化时间 (最小的粘接温度/时间)
175°C
........45 seconds
150°C
..........5
分钟
120°C
........15分钟
  80°C.........90
分钟

特性:
电阻率:0.16 ohms/sq/mil
连续使用温度:200°C
降解温度:410°C
冷藏:不需要.
低粘度:2000cps

产品编号

描述

单位

16014

导电银环氧树脂膏, H20E Epo-Tek® 28.35g

 

 

环氧银膏Silver conductive epoxy

具有强的粘接能力和强的导电性能,可用于样品导电连接、电路修复、芯片粘接,静电放电和接地等。使用温度:-91°C100°C

产品编号

描述

单位

16043

环氧银膏

14g

 

银导电笔Conductive silver pen

便携式导电笔,可精确画出高导电的银轨迹、跨接线和隔离线。室温下数分钟内即可干燥,笔尖应用方便,可在低温下焊接,有标准和细笔尖两种可选。可应用于电路板修复。

产品编号

描述

单位

16041

银导电笔 标准笔尖

16042

银导电笔 细笔尖

 

金导电胶Conductive gold paste

具有抗氧化性,室温下可以迅速干燥,用于要求强信号的分析测试。冷藏储存,使用时注意缓慢回升到室温。

金含量:75%;  粒径<2μm;最高使用温度:65

产品编号

描述

单位

16022

PELCO®金导电胶 2g

16021

PELCO®/金导电胶稀释剂,25ml

 

 

碳导电标记笔Conducting ink pen

可在SEM分析中对样品进行标记。

产品编号

描述

单位

16044

碳导电标记笔

 

撕-贴型双面导电胶Conductive Lift-N-Press Adhesive Tabs Double Sided

含强导电性薄层粘膜,直径约12.7mm,膜中物质99%以上对EDS分析透明,含0.6%Ni和低于0.3%Cu

产品编号

描述

单位

16083

撕贴型双面导电胶, 250/

 

 

PELCO® SEM样品台PELCO® SEM Specimen Preparation Station

该铝制样品台可以放置10个样品座,每个位置标有相应编号。适用三种SEM样品座:

  • 标准3.2mm钉形样品座(适用FEI/PhilipsZEISS/LEOTescanCamScan Leica Cambridge Instruments Aspex RJ Lee SEM
  • 10mm 柱形样品座(适用JEOL SEM
  • 15mm柱形样品座(适用Hitachi SEM

 

 

产品编号

描述

单位

15012

PELCO® SEM 样品台

 

 

 

环氧粘胶110  Epoxy Bond 110

环氧粘胶110是一种低粘度、坚硬、固化快、粘接性能好的环氧胶。

固化时呈红色是其特色。对金属、陶瓷、玻璃、塑料等材料具有良好的粘接能力。

适用于集成电路和半导体等领域的应用。

产品编号

描述

单位

16028

环氧粘胶110

 

离子减薄专用树脂 Mbond 610 adhesive

这种由两种成分组成的环氧酚树脂特别适用于各种高性能应用。表面均匀,粘接力强,真空相容粘力好。化学阻抗性好,非导电,可应用于各种样品抛光时的粘接,便于TEMFIB观察使用。使用温度范围:-269-260℃;规格:固化剂11/瓶;粘合剂14/瓶。

产品编号

描述

单位

16039

M-Bond™ 610试剂

 

Tempfix™样品粘接剂Adhesive Specimen Mount Set

Tempfix™是一种非导电热塑形热熔粘合树脂,非常适合粉末、颗粒、花粉、昆虫等微粒的扫描电镜观察应用。该树脂不含溶剂,真空下稳定,表面非常平滑,在SEM成像过程中具有连续背景。

产品编号

描述

单位

16030

Tempfix样品粘接剂

 

Krazy Glue® Krazy Glue® Pen

勿需混合,没有滴漏和堵塞,含氰基丙烯酸盐粘合剂,使用时,一次一滴,数秒内粘接。

产品编号

描述

单位

14450

Krazy Glue®笔, 3g

 

 

快速固定环氧胶Super fast epoxy adhesive

为优良的SEM样品粘接剂,可在5分钟内固化,不需压力和加热处理,使用最高温度225

产品编号

描述

单位

 

14420

快速固定环氧胶 14.8ml

 
 

 

 

Duco® Duco® Cement

快速干燥、明亮坚硬。适用陶瓷、玻璃、木材、金属、皮革等,不导电。

产品编号

描述

单位

14445

Duco® 膏, 29.5ml

 

 

3M去粘胶喷剂3M™ Adhesive Remover

可强力代替矿物油、溶剂和其它环境不友好的清洁剂。非常适合去除使用过的研磨抛光盘衬底。也能有效去除任何粘胶喷剂、油脂、油、尘垢、胶带残留物、焦油、蜡等。

产品编号

描述

单位

80924

3M去粘胶喷剂, 6.25 oz.

6/

80924-1

3M去粘胶喷剂, 18.5 oz.

1

80924-10

3M去粘胶喷剂, 18.5 oz.

6/

 

 

胶贴Adhesive Tabs

含强粘性非导电薄膜,粘胶区为11mm

产品编号

描述

单位

16079

胶贴, 72/盒, 2592

 

撕-贴型不导电胶贴

Nonconductive Lift-N-Press

改进的新型不导电胶贴,直径12.7mm,具有:

  • 光滑连续背景
  • 强粘性
  • 更佳的颗粒检测效果
  • 胶厚 25um 
  • 使用方便
  • 寿命更长

产品编号

描述

单位

16082

撕-贴型不导电胶贴, 500/

 

 

Loctite® 460Sample Bonding Adhesive

固化速度快,可替代石蜡将样品固定在玻片用于TEM/FIB减薄,溶于丙酮。

产品编号

描述

单位

16029

Loctite® 460胶, 20g

 

 

 

3M多功能胶Multipurpose Adhesive

  • 高粘度,固化速度快,覆盖面大
  • 可永久粘附金属薄片、纸张、木板、毡布等
  • 喷射方式可控,最大程度减少过量喷射和清除区域
  • 可将照片粘在美术板或泡沫板
  • 不建议用于聚苯乙烯泡沫(EPS)

产品编号

描述

单位

16049

3M多功能胶

 

Mikrostik™

Mikrostik™ Adhesive

适用于在扫描电镜样品座上粘附如无机粉末、花粉、种子等小颗粒。

产品编号

描述

单位

16033

Mikrostik™胶, 14ml

 

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