应用：用于获得可剪裁的金属，半导体材料，磁性材料及有机材料的纳米晶团粒的薄膜

*型号：NC200U

通过改变源体工作参数可调节团粒尺度自几十个原子组的团粒到直径为10nm的材料颗粒

*超高真空系统兼容;*宽沉积速率范围

*两种沉积工作模式（Soft-Landing 和Energetic Cluster Impact）分别适用于多种应用需要

*四极质量过滤器用于更高分辨和筛选纳米团粒尺度

*良好的用户界面可实现手动面板控制或计算机自动控制